SP Connect nos presenta sus nuevos packs de soportes para Smartphone Moto Bundle LT, Moto Bundle LT Universal, Moto Bundle LT Universal Phone Case y Moto Bundle LT Universal Phone Clamp. Todos estos packs están formados por el soporte para manillar Moto Mount LT y la correspondiente funda de Smartphone específica o el correspondiente soporte o funda universal.
Como oferta de lanzamiento, se aplicará un 15% de dto sobre la suma del PVP de ambos componentes, es decir, todos los Moto Bundle LT tendrán un PVP de 69.99€ Iva Inc y el modelo Moto Bundle LT Universal 59.99€ Iva Inc.
Si queréis saber más, podéis consultar las características técnicas de cada prodocto a través de los siguientes enlaces:
• Soporte para manillar SP Connect Moto Mount LT
• Funda para Smartphone SP Connect Phone Case
• Soporte adhesivo para Smartphone SP Connect Universal Interface
• Funda para Smartphone SP Connect Universal Phone Case
• Soporte tipo pinza SP Connect Universal Phone Clamp
* Promoción válida hasta el 20 de junio de 2021
* El pack se sirve en dos packagings independientes, el del soporte para manillar Moto Mount LT y el de la correspondiente funda específica para Smartphone o soporte o funda universal.
Como oferta de lanzamiento, se aplicará un 15% de dto sobre la suma del PVP de ambos componentes, es decir, todos los Moto Bundle LT tendrán un PVP de 69.99€ Iva Inc y el modelo Moto Bundle LT Universal 59.99€ Iva Inc.
Si queréis saber más, podéis consultar las características técnicas de cada prodocto a través de los siguientes enlaces:
• Soporte para manillar SP Connect Moto Mount LT
• Funda para Smartphone SP Connect Phone Case
• Soporte adhesivo para Smartphone SP Connect Universal Interface
• Funda para Smartphone SP Connect Universal Phone Case
• Soporte tipo pinza SP Connect Universal Phone Clamp
* Promoción válida hasta el 20 de junio de 2021
* El pack se sirve en dos packagings independientes, el del soporte para manillar Moto Mount LT y el de la correspondiente funda específica para Smartphone o soporte o funda universal.